基本信息
| 标准名称： | 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
| 英文名称： | Specification of DIP leadframes produced by etching |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1995-01-02 |
| 实施日期： | 1996-08-01 |
| 首发日期： | 1995-12-22 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 宁波集成电路件厂 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1996-08-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：6， 字数：8千字 |
适用范围
本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
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所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学